AS Enclosure X1は、電源ホルダとマザーボードベースの反転と組換えによって4パターンの骨格形成を可能にしたアビー独自のフリーレイアウト構造 “RCS(Recombinant Chassis Structure)” をシリーズで初めて採用。

マザーボードベース＆リアパネル、PSUホルダ(電源ホルダ)をユニット化し、独自の構造設計によって、それぞれをメインシャシーから切り離すことによって実現したRCSは、5.25インチラダーベイとの融合により、従来のハイエンドケースを凌駕する自由自在のデバイスレイアウトを実現するばかりでなく、エアフローまでもオーナーの思いのままに操ることを可能にしています。

X1には、最大10基の5.25インチ規格デバイスを収容する5.25インチラダーベイを採用。オプティカルドライブ、ファンコントロールユニット、サーモインジケータをはじめ、複数の5.25インチベイを占有する大型デバイスなど様々なアイテムの自由なレイアウトを可能にしています。

また、設置場所や発熱デバイスの配置に応じて、スイッチ＆フロントI/Oユニットやインテークエアパネルを最適な高さにレイアウトできる点もX1の大きな特徴のひとつと言えます。

X1の拡張カードスペースは、最大で奥行き約320�o(*)。ハイエンドビデオカードの搭載やSLIをはじめとするマルチGPUシステムをサポートし、高性能ゲーミングマシンやワークステーションなど、プロ仕様のマシン構築を可能にします。

* 5.25インチラダーベイの端までの数値(拡張カードの前方にHDD等のデバイスが搭載されていない場合の最大値)です。
* 全長320�oまでのすべての拡張カードが搭載できることを保証するものではありません。

HDDの搭載可能数は最大で8基(うち2基は2.5インチ規格)。RAIDシステムの構築や将来の増設にもしっかりと応える十分なストレージキャパシティを備えています。

3基の3.5インチHDDを収容する着脱式ホルダを2つ装備しています。

2基の2.5インチHDDを収容する着脱式ホルダを装備しています。

5.25インチベイ、リアシャシー、トップシャシーにそれぞれ1基(合計3基)標準搭載されたNANO TEK FANは、特許庁実用新案登録済のナノタッチベアリングを採用。一般的なベアリングに比べ凹凸が非常に小さく、磨耗係数が低いため、静音性、発熱抑制に優れるばかりでなく、軸受からオイルを排除することで「オイル漏れ」も解消しています。

NANO TEK FANの詳細はこちら >>

マザーボード周辺の空冷をさらに強化したいお客様のために、X1のサイドカバーには、2基の120�o規格のクーリングファンを搭載可能な増設用ファンポートを装備しています。

また、エアインテーク(吸気)をさらに強化したいお客様には、5.25インチベイへの効率的な搭載が可能なフロントファンユニットの増設をおすすめいたします。

* サイドカバーおよび5.25インチベイへのファンの増設には、それぞれ専用のファンユニットが必要になります。

サイドカバーのエアホール部に搭載することにより、拡張カードやCPUをダイレクトに冷却し、マザーボード周辺の放熱に効果を発揮します。
サイドファンユニットの詳細はこちら >>

前面からのエアインテークを増大させることにより、HDDの冷却を強化したり、シャシー内部のエアフローのさらなる向上に寄与します。
フロントファンユニットの詳細はこちら >>

X1のフロントフェイスには、5.25インチベイ3段分に相当する大型のインテークエアパネルを装備。高密度パンチングメタルを採用した大口径インテークエアパネルと標準搭載のNANO TEK FANとの相乗効果により、優れた吸気効率と防塵効果を両立するとともに、ファンの長寿命化にも貢献します。

また、エアインテーク(吸気)をさらに強化したいお客様には、増設用フロントファンユニット(*1)と合わせて、増設用インテークエアパネル(*2)の併用をおすすめいたします。

増設用インテークエアパネルには、5.25インチベイ3段分に相当するラージタイプ(L)と5.25インチベイ2段分に相当するミドルタイプ(M)をご用意しています。
*1 別売オプション
*2 別売オプション

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X1には、マザーボードベースの背面に電源ケーブルを逃がすケーブルホールと効率的な配線、バインドを実現する結束ホールを装備。煩雑になりがちな電源ケーブルをマザーボードの背後でスマートにまとめることにより、シャシー内部の有効空間効率を高めるとともに、優れたエアフローの構築にも寄与します。

5.25インチベイの最上段に配置(初期設定)されたスイッチ＆フロントI/Oユニットには、HD-AUDIO対応のヘッドフォン出力端子、マイク入力端子と並べて、2つのUSB3.0コネクタを装備。規格値で最大480MbpsのUSB2.0に比べ、10倍以上となる最大5Gbpsの高速データ転送をサポートします。

*お使いになるマザーボードや各種デバイスがUSB3.0に対応していない場合、データ転送速度はUSB3.0の規格値には達しません。

フロントUSB3.0コネクタの結線に関して >>

X1には、ドライバーやレンチ等の工具を使わず、簡単で確実、そして、安全なフロントパネルの着脱を実現し、メンテナンス性に優れるプラロック(プラスティック製ロックギミック)を採用。急なデバイスの増設時や換装時、また、シャシー内部のクリーニングの際にも効果を発揮します。

堅牢なブラックアウトシャシーを包み込むカバーには、放熱性に優れる国産高品位アルミ合金を採用。その全域に施されたアルマイト(陽極酸化皮膜形成処理)が耐食性、耐摩耗性を向上させるとともに、アルミならではの優れた質感を引き立てます。

プラロックにより容易な着脱を可能にしたフロントパネルには、2枚の肉厚(*1)高品位アルミ合金を惜しげもなく重ね、ショットブラストをあしらった(*2)レイヤーフロントフェイスを採用。無駄を削ぎ落とした直線的なフォルムと相まってラグジュアリーケースに相応しい重厚感と存在感を体現しています。

*1 メインフロントパネルには厚さ2.0mm、センターフロントパネルには厚さ3.0mmのアルミ合金を採用
*2 ショットブラストは、センターフロントパネルのみ(メインフロントパネルにショットブラスト加工は施されておりません。)

エクステリアには、外材(海外製素材)に比べ、強度、耐食性、熱伝導性などあらゆる特性に秀でる厳選された国産メーカーのアルミ合金のみを採用しています。また、本製品のクォリティは、加工技術に優れた日本の職人が、ひとつひとつハンドメイドに近いかたちで作り上げることで成り立っています。

アルミインゴットを丹念に削り出し、高品位アルマイトを施したアクセススイッチには、ストロークが浅くクリック感に優れる高性能マイクロスイッチを合わせることで、デザイン性ばかりでなく、ハイエンドPCケースに相応しい洗練されたフィーリングを実現しています。

足元には、エクステリアデザインを損なうことなく、優れた制振性を発揮するシンプルなラバーインシュレータを装備。オーディオ機器にも採用され、高い実績を誇る大型のシリコン系制振ラバーインシュレータは、デスクやフローリングにしっかりと密着し、マシンの振動を逃がしません。

*アルミ削り出しインシュレータ(別売オプション)はこちら>>

ステンレス合金に鏡面仕上げが施されたエンブレムプレートは、パッケージに包まれる直前の製造最終工程でリアパネルに取り付けられます。本製品のエンブレムプレートは、存在を主張するためのものではなく、日本の製造工場で厳正な生産管理の下、ひとつひとつ丹精をこめてつくり上げられた証です。

本製品は、自作PCの上級者のみならず、はじめて自作PCにチャレンジする方にもおすすめしたいPCケースです。海外製の廉価なPCケースは、加工精度の低さゆえにトラブルも多く、取扱説明書が用意されていない製品も少なくありません。本製品には、部品の取り付け、取り外しなどをわかりやすく解説したイラスト付きの日本語オーナーズマニュアル(取扱説明書)を添付しています。

ディストリビュータが販売する海外製品とは違い、本製品は当社スタッフの手によって設計・開発され、国内の製造工場で日本人によって一貫生産されています。ご購入後のお問い合わせに対するご回答やアフターサポートが迅速かつ的確に行なえる理由もここにあります。